在藥品包裝領域，鋁箔與PVC/PVDC硬片的復合效果直接影響藥品的密封性與保質期。HST系列熱封試驗儀憑借其精準的溫控系統與靈活的參數設置，成為執行2025藥典鋁箔檢測新規的關鍵設備。該儀器通過數字PID技術實現熱封溫度±0.2℃的波動控制，配合0.15MPa~0.7MPa的壓力調節范圍，可**復現藥典規定的155℃±5℃、0.2MPa熱合條件，同時支持企業根據特殊工藝自定義參數。
在黏合層熱合強度檢測中，HST的上下熱封頭獨立控溫設計尤為突出。傳統設備因加熱不均導致的封口虛焊問題，在HST的鋁灌封熱封頭與防燙傷結構下得到根本解決。某藥企實際測試顯示，采用HST后，熱合強度數據標準差從8.5kPa降至2.1kPa，檢測重復性顯著提升。
針對黏合劑涂布量差異控制，HST通過高精度計時系統（0.15~9999秒可調）與壓力傳感器聯動，可精準控制熱合時間與壓力對涂布量的影響。結合分析天平的0.1mg靈敏度，企業能快速識別涂布工藝波動，將5片樣品極差控制在平均值的10%以內，較藥典要求的15%更嚴格。
在破裂強度測試方面，HST雖不直接參與但可通過熱封工藝優化間接提升鋁箔機械性能。某鋁箔供應商通過HST優化熱合參數后，其產品破裂強度均值從420kPa提升至480kPa，不良率下降60%。這一案例證明，熱封工藝的精準控制是提升鋁箔綜合性能的有效路徑。
文章相關問答：
問：HST的獨立控溫設計如何解決封口虛焊？
答：上下熱封頭獨立調節溫度，避免傳統單頭加熱導致的局部過熱或欠熱，確保黏合層均勻熔合。
問：非標熱封頭定制對企業有何價值？
答：可匹配特殊形狀包裝（如異形鋁箔袋），擴展檢測范圍至藥典未涵蓋的創新包裝形式。
問：HST如何提升涂布量檢測效率？
答：通過預設熱合參數庫，企業可快速建立涂布量與熱合條件的對應關系，減少重復試驗次數。
